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优可测白光干涉仪助力红外探测行业发展——晶圆衬底检测

添加时间:2024-09-05 20:29:44

  的发明。至今,随着工艺更新迭代,红外探测器朝着多波段、大面阵、高分辨率、低成本量产快速发展。

  它有较强的热效应,辐射能力强,我们感受到阳光的温暖,正是太阳红外光的作用。

  在日常生活与工业生产中,经常利用红外线的性质进行红外线探测,可借助红外探测器采集辐射能量,转换成信号或图像。其应用场景非常广泛,主要运用在医疗、工业、安防、气象等行业。

  红外探测芯片是红外探测器的核心单元,由于红外探测器在军用领域有特殊用途,红外探测芯片长期受到国外的技术封锁。经过数十年的发展,国产红外芯片在研发和生产方面均取得显著进展,已成功突破国外封锁,基本实现国产化替代。

  红外探测芯片通常选择锑化镓(GaSb),锑化铟(InSb),碲锌镉(CdZnTe),碲化镉汞(HgCdTe)等材料作为晶圆衬底,再通过蚀刻、钝化、金属化、封装等一系列晶圆级封装工艺流程制造而成。

  在这一过程中,晶圆衬底的表面粗糙度影响感光性能、分辨率/灵敏度;蚀刻台阶高度影响电子传输效率;平面度影响后期封装良率。因此,需要对晶圆衬底的表面粗糙度、台阶高度以及整体平整度严格把控。

  高精度测量晶圆衬底的亚纳米级粗糙度、纳米级台阶、整体平面度;现已助力国内多家头部红外晶圆衬底/红外芯片厂家,完成研发进展突破和生产工艺改善。

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