雷竞技官网下载芯歌智能创立于2017年，是快速成长的智能制造仪器供应公司。作为芯片顶级设计公司，芯歌智能通过研发具备自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机及相关应用软件，帮助客户实现智能制造应用方案，满足日益增长的工业和民用智能制造需求，包括精密检测、智能识别、医疗等应用领域。

　　芯歌智能创始人刘建博士表示，今年公司主要推出了基于高清高速传感器SoC芯片G5625及G5637的激光3D相机产品，是一款机器视觉高精度传感器。该产品为传统点密度和高点密度的3D轮廓相机，全帧扫描速度可达3500fps，在技术指标上与国际大厂的产品相比极具竞争力。

　　另外，刘建博士指出上述产品广泛用于工业外观检测、尺寸测量、人工QA替代、物体引导、轨迹追踪等。

　　值得一提的是，高精度传感器及其核心芯片是中国严重依赖进口的关键产品之一，其中的高精度激光3D相机，长期以来被欧美及日本公司所垄断。G5637是芯歌智能于2020年自主研发的大阵列、超宽高速CIS的专用SoC芯片。该芯片采用了创新的信号采集电路，独到的采光工艺，超宽带、超高速的PGA及ADC，并集成了分布式控制电路及算法。低功耗设计使芯片达到行业内最低功耗。一体化专用优化设计使部件整体成本达到行业内最低。

　　该芯片用于芯歌智能sG56系列激光3D轮廓相机中，并搭载了沙姆镜头、高性能激光器及高性能应用处理器等，在灵活性、抗干扰性、精准度方面都有着优秀的表现，可以广泛应用在工业领域的各个行业，包括半导体、3C、太阳能、汽车、橡胶等。

　　此外，采用芯歌智能G5637芯片的sG56系列相机，x方向激光线帧/秒。其x方向激光轮廓点数在行业内名列前茅，使得该款相机在高速采集大宽度目标物时具有高精度、整体性等优点。

　　提到垄断的问题，刘建博士进一步指出，本土厂商破局的关键在于掌握核心技术、不竭余力地服务客户以及获得国内资金的大力协助。“只有掌握核心技术，才可以不停地迭代改进，未来一定可以赶上甚至超过日本基恩士、北美LMI、德国米铱及Smart-Ray等国外大厂，打破垄断。”刘建博士说道。

　　回忆公司的历程，刘建博士表示：“公司基本每年都会迈出关键的一步，2017年，制造了第一颗高清高速传感器SoC芯片；2018年，制造了第一台激光3D相机工程样机；2019年，激光3D相机获得第一批试样订单，同年获得高瓴等的首轮融资；2020年，公司的产品批量进入国际一线品牌产品的测量产线，并获得洪泰、临芯等的A轮融资。”

　　经过近4年的发展，芯歌智能已连续两届(2019/2020)荣获上海市创新创业大赛优秀企业奖。目前该公司有授权专利近20项，PCT及申请中专利、布图保护、软件著作权等40余项，专利布局能够较完全地保护公司现有的产品及未来开发的产品。

　　与其他同类型的企业相比，芯歌智能具有特有的CMOS传感技术及片内集成算法的SoC技术，提高性能的同时能够降低成本。因此芯歌智能的激光3D相机是当前世界上性价比最高的相机产品。

　　展望未来，刘建博士对集微网表示：“明年公司计划增加激光位移传感器系列及光纤干涉位移传感器两个系列产品的量产和销售。另外还会加大测量应用软件库和中间件软件的投入和产出。”

　　“随着工业4.0的展开，作为工业前端的数据采集器集群，芯歌智能也是新工业革命的开路先锋；当机器视觉从2D通往3D的征途中，芯歌智能是参与者也是推动者。经过公司全体员工不懈的努力，一定能够站立在传感器信息平台的世界舞台。”刘建博士说道。

　　NVIDIA 20日宣布全世界最高速的移动晶片Tegra 4，将由中国中兴通讯（ZTE）首先在2013年年中第二季推出具有此款晶片的智慧手机。ZTE是大陆中兴在台湾上巿之品牌，具有Tegra 4的「超级手机」推出后，对台湾及中国大陆的手机巿场势必造成冲击。中兴计划将具有Tegra 4 晶片的手机命名为「超级手机」。 NVIDIA在1月份的国际消费电子展推出最新的Tegra 4移动晶片有两大款式，代号Gery的Tegra 4i，采用全新4+1 设计，内建4个Cortex-A9架构晶片及一颗节电晶片，内建LTE标准4G网路晶片，具有60颗绘图处理晶片（GPU），频率达2.0 GHz，适用于中端智能手机。 代号Wayne的Tegr

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