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如何利用3D激光轮廓传感器实现硅片位置度(搭边)检测

添加时间:2024-08-20 12:57:33

  随着全球能源行业重点从化石能源向可再生能源转移,光伏行业逐渐成为我国能源供应体系的重要分支,相关的光伏

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  硅片在PECVD和PVD工艺段中,需要放置到载具中进行上下料,载具尺寸与硅片尺寸需刚好适配,若硅片位置发生偏移,则会出现边角部位遮盖在载具边缘的情况,即为“搭边”,如果发生“搭边”情况,在后续镀膜时会导致硅片绕镀或破裂。为规避该风险,在PECVD和PVD镀膜上下料时需要对“搭边”硅片进行检出。

  ■ 项目难点- 硅片高反光材质和载具漫反射材质共存,相机动态范围要求高 - 载具多次过炉后会出现颜色变化,视觉需兼容被测物颜色变化 - 载具尺寸大且存在变形,硅片与载具成像对比度不明显 - 载具移动速度快,相机帧率要求高

  搭边缺陷检测,基于相机采集的深度图像,导入VM 3D软件中,依据mark点定位到每个料盘的四个角点,分别在角点料坑上下曲小区域计算均值,可取四对或八对区域,比对料坑上下高度差值,正值为OK(绿色非搭边框),负值为NG(红色搭边框)。

  叠片和碎片缺陷检测,VM 3D软件中,深度图像分别定位到每个硅片位置,统计每个硅片位置ROI内平面度,根据平面度情况判断硅片是否存在破碎和叠片。

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