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思泰克:公司自主研发的产品3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和自动光学检测设备( AOI)主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质环节

添加时间:2024-08-15 20:20:24

  同花顺300033)金融研究中心08月14日讯,有投资者向思泰克301568)提问, 华为即将发布三折叠屏手机。未来在柔性显示技术和柔性电路板将成为新德消费电子新突破!雷竞技APP官方请问贵公司是否有柔性显示屏和柔性电路板方面的检测技术?谢谢

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司自主研发的产品3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动光学检测设备(3D AOI)主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节,可满足标准PCB板的SMT制程到FPC柔性板、HDI高精密板、5G基站超大板、LED板等不同品类的印刷工艺检测要求。感谢您的关注。

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