同花顺300033）金融研究中心08月05日讯，有投资者向思泰克301568）提问， 尊敬的董秘你好！请问我公司产品可否用于先进封装工艺设备的相关检测？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司旗下产品3D锡膏印刷检测设备（3D SPI）和3D自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域，也可应用于半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注。

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