芯歌智能产品已广泛应用在包括半导体、3C、汽车、锂电、焊接在内的诸多行业

　　上海芯歌智能科技有限公司（以下简称“芯歌智能”）近日宣布完成由元禾璞华领投，招商证券、阿米巴资本以及老股东临芯资本（曾参与芯歌智能A轮融资）等跟投的过亿元B轮融资，势能资本担任独家财务顾问。此次融资将进一步支持芯歌在机器视觉行业的研发，并加速公司的团队建设和市场布局。据了解，此前高瓴创投、上华红土（HTC）、浦东科创；洪泰基金、临芯投资等分别先后参与了芯歌智能首轮和A轮融资。

　　芯歌智能成立于2017年，是一家在国内机器视觉及光学测量领域唯一拥有全产业链一体化能力的企业（从芯片级到产品级和方案级），创始人刘建曾先后在美国博通、NASA和美国通用仪器等美国大型科技企业分别担任研发总监、科学家和资深工程师等职位。芯歌智能通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和人工智能工业视觉软件技术，帮助客户实现最具创新性的智能制造应用。

　　随着智能智造在我国的崛起，消费电子、汽车制造、半导体等高精密制造行业，对机器视觉设备的需求也将大幅提升，这一背景下，2D视觉技术也开始出现向3D视觉过渡的趋势，工业3D视觉前景广阔，拥有千亿规模的市场。但是，国内机器视觉领域上游核心元器件如激光3D轮廓相机的核心技术被日本和欧美企业（日本基恩士、北美LMI、德国米铱及Smart-R雷竞技官网下载ay等）几乎完全垄断，而这些进口产品又十分昂贵。

　　芯歌智能用自研高速CMOS传感器芯片，开发出了激光位移传感器和激光3D轮廓相机等各系列产品，能够通过扫描图像上的激光轮廓采集信息，全幅扫描帧率达到2300-4000帧每秒，测量重复精度高达0.4微米，性能指标已超越大部分国际供应商，接近国际顶尖大厂的水平。

　　芯歌智能称其产品已广泛应用在工业领域的各个行业，包括半导体、3C、汽车、锂电、焊接等，如3D轮廓相机等系列产品已获得包括行业头部企业在内的广泛客户应用，例如：用于电脑组装检测、机器人组装定位引导；自动组装机定位；手机边框厚度、段差测量、BGA锡球平面度测量；应用于空调外观检测、管路焊接缺陷检测等。

　　元禾璞华等一众机构投资者此次选择投资芯歌智能，料应看重其机器视觉及光学测量产品广阔的市场前景以及芯歌智能在该领域的技术优势。

　　元禾璞华投委会主席陈大同表示：“中国作为制造大国，机器视觉及光学测量产品市场前景广阔，老龄化与工资成本上涨推动‘机器换人’，而3D视觉是重要的发展方向。芯歌是国内少有的拥有核心芯片并提供系统产品及解决方案的企业，有望成为该领域的领军企业。”

　　势能资本创始合伙人黄俊表示：“顺应无人化的趋势，机器视觉在工业生产中承担检测的功能，扮演着‘机器人’替代质检员的角色。如果说机器视觉是人的眼睛，那CMOS传感芯片就是眼睛的视网膜，是产业链中非常重要的环节，能做CMOS芯片的团队非常稀缺，很高兴能发现芯歌并持续陪伴其成长。”

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